КОРПУСИРОВАНИЕ МЭМС НА УРОВНЕ ПЛАСТИНЫ
Микроэлектромеханические системы (МЭМС) как правило являются хрупкими приборами и часто содержат движущиеся части, которые могут быть повреждены при разделении пластин. Корпусирование на уровне пластины (Wafer level packaging, WLP) перед разделением может предотвратить повреждение, а также загрязнение частицами и суспензией при резке, в то же время позволяя значительно уменьшить размеры и стоимость приборов.
ИННОВАЦИИ DISCO В РЕАЛЬНОМ ПРОИЗВОДСТВЕ
Японская корпорация DISCO – ведущий в мире разработчик и производитель оборудования для утонения и разделения пластин на кристаллы. Европейское подразделение корпорации расположено недалеко от Мюнхена (Германия), в местечке Кирххайм. Помимо организации поставок оборудования, а также оказания технической и сервисной поддержки, DISCO HI-TEC EUROPE располагает собственным опытным производством, которое обслуживает около 500 постоянных заказчиков со всего мира. Благодаря любезному содействию российских представителей DISCO – компании “Икар-Импульс” – мы посетили расположенное в Кирххайме производство и ознакомились с его работой.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ РЕШЕНИЯ, МЕНЯЮЩИЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВУЮ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКУ
Развитие технологий 3D-интеграции меняет рынок электроники. Одним из главных новаторов в этой области является SPTS из группы компаний Orbotech, разрабатывающая и выпускающая широкий спектр систем травления и осаждения для обработки пластин, которые применяются в производстве и сборке электронных компонентов. Основанная в 2009 году компания объединила более чем 40-летний опыт таких фирм, как Trikon Technologies, STS и Aviza Technology. Помимо производственных предприятий в Ньюпорте (Великобритании), Аллентауне (США, штат Пенсильвания) и Сан-Хосе (США, штат Калифорния), компания имеет офисы в 19 странах Европы, Северной Америки, Азии и Тихоокеанского региона. В августе 2014 года SPTS была куплена израильской компанией Orbotech, ведущим мировым поставщиком решений для повышения эффективности и производства печатных плат, плоских дисплеев, сенсорных экранов, полупроводниковых приборов и других электронных компонентов. О революционных разработках SPTS рассказал Кристиан Швинд, вице-президент по работе на европейском рынке (справа на фото с главным вице-президентом Энди Ноксом).
НОВЫЕ РАЗРАБОТКИ В ОБЛАСТИ РАЗДЕЛЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ
В ознаменование 80-летия корпорации DISCO, на выставке SEMICON Europa, помимо современного оборудования, демонстрировалась первая машина для резки полупроводниковых пластин, дебют которой состоялся в 1975 году. За более чем 40 лет работы в полупроводниковой промышленности DISCO стала лидером в области решений для утонения, полировки и разделения пластин и продолжает предлагать все новые разработки, изменяющие эту довольно консервативную область технологических процессов микроэлектроники. Значительный вклад в глобальный успех корпорации внесло ее европейское подразделение – DISCO HI-TEC EUROPE (DHE), которое возглавляет Карл Хайнц Привассер. На SEMICON Europa о последних инновациях DISCO нашему журналу рассказал Мануэль Крузе, региональный менеджер DHE.
