Развитие технологий 3D-интеграции меняет рынок электроники. Одним из главных новаторов в этой области является SPTS из группы компаний Orbotech, разрабатывающая и выпускающая широкий спектр систем травления и осаждения для обработки пластин, которые применяются в производстве и сборке электронных компонентов. Основанная в 2009 году компания объединила более чем 40-летний опыт таких фирм, как Trikon Technologies, STS и Aviza Technology. Помимо производственных предприятий в Ньюпорте (Великобритании), Аллентауне (США, штат Пенсильвания) и Сан-Хосе (США, штат Калифорния), компания имеет офисы в 19 странах Европы, Северной Америки, Азии и Тихоокеанского региона. В августе 2014 года SPTS была куплена израильской компанией Orbotech, ведущим мировым поставщиком решений для повышения эффективности и производства печатных плат, плоских дисплеев, сенсорных экранов, полупроводниковых приборов и других электронных компонентов. О революционных разработках SPTS рассказал Кристиан Швинд, вице-президент по работе на европейском рынке (справа на фото с главным вице-президентом Энди Ноксом).

Господин Швинд, каковы основные области применения решений SPTS?
Мы предлагаем системы обработки полупроводниковых  пластин для производственных задач, прототипирования и исследований и разработок, включая такие технологии, как травление в индуктивно-связанной плазме (ICP), глубокое реактивное ионное травление (DRIE), сухое травление в парах плавиковой кислоты, изотропное травление кремния дифторидом ксенона (XeF2), вакуумное напыление (PVD), усиленное плазмой химическое осаждение из газовой фазы (PECVD), химическое осаждение из газовой фазы с использованием металлорганических соединений (MOCVD), молекулярное осаждение из газовой фазы (MVD) и другие. Основными областями применения наших систем являются производство МЭМС, 3D-сборка, изготовление светодиодов, производство ВЧ-компонентов, а также силовая электроника.
Все перечисленные области демонстрируют высокие темпы роста, и мы поставляем решения лидирующим компаниям в этих сегментах.

Какие решения предлагаются для 3D-интеграции?

Наши решения для травления и осаждения поставляются всем ведущим компаниям, специализирующимся на аутсорсинговых сборке и тестировании полупроводниковых компонентов (OSAT), ряду фаундри и комплексных производителей (IDM) для реализации процессов интеграции на уровне пластины. Мы являемся ведущим поставщиком систем PVD для интеграции на уровне пластины с применением полимерных матриц (FOWLP) – сегмента, демонстрирующего среднегодовой темп роста
80%. Еще одной областью компетенций является 3D-интеграция с использованием переходных отверстий в кремниевой пластине (TSV). Наши ведущие в отрасли системы DRIE обеспечивают высокоскоростное формирование самой широкой номенклатуры отверстий TSV, после чего они могут заполняться медью с использованием ионной PVD-
технологии. Новое перспективное направление – плазмохимическое разделение кристаллов методом DRIE, которая является альтернативой механической резке, сопряженной с высоким риском повреждения чипов, и дорогостоящим лазерным системам. Эта технология обеспечивает до 80 % более эффективное использование площади пластины и до 100 % более высокий выход годных. Плазмохимическая обработка может выполняться до или после шлифовки. В первом случае в пластине протравливаются глубокие канавки,
и кристаллы разделяются в процессе шлифовки обратной стороны.

Какие технологии востребованы в производстве МЭМС?

Подавляющее большинство MEMS-устройств изготавливается с использованием Bosch-процесса травления кремния, который применяется уже более 20 лет. Компания Bosch разработала этот процесс на нашем оборудовании, и мы первыми получили лицензию на его реализацию. В настоящее время в эксплуатации находится более 1100 наших систем травления кремния, что примерно в 10 раз больше, чем у ближайшего конкурента. Наши системы Omega оснащены запатентованным двойным плазменным источником, который обеспечивает максимальные скорость и точность травления. Эти системы применяются в производстве микрофонов, акселерометров, гироскопов и медицинских устройств.
Еще один тип MEMS – фильтры на объемных акустических волнах, в которых пьезоэлектрические свойства нитрида алюминия (AlN) используются для фильтрации радиосигналов в мобильных телефонах. SPTS имеет 15-летний опыт в области осаждения AlN, а наша PVD-система Sigma является лидером рынка. AlN все шире применяется и в других типах MEMS, таких как микрофоны и датчики отпечатков пальцев. Мы предлагаем системы для пластин AlN диаметром как 150 мм, так и 200 мм.

С какими вызовами приходится сталкиваться при работе на новых рынках?

Главный вызов сегодня состоит в том, чтобы справиться с растущим спросом на наше оборудование, что заставляет нас повышать эффективность работы и уделять максимум внимания выполнению обязательств перед заказчиками. Мы не приемлем компромиссов в вопросах качества обслуживания, что подтверждается наградами Excellence Awards, полученными от наших клиентов.

Насколько важен для вас российский рынок?

Российский рынок имеет большой потенциал для оборудования SPTS. Компания «Икар-Импульс», являющаяся нашим единственным авторизованным агентом, уже установила несколько кластерных систем. Она регулярно организует для российских заказчиков технические семинары, которые проходят с неизменным успехом. Думаю, что широкий спектр наших технологических решений в будущем поможет российским предприятиям выйти на новый уровень производственной мощности и качества продукции.

Интервью: Дмитрий Гудилин. Журнал «Наноиндустрия». Выпуск #2/2017

 Оригинал статьи.